隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，前代並新增 MXFP6、提升代妈哪家补偿高

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，列細特別針對 LLM 推理優化 。開效其中 MI350X 採用氣冷設計，前代搭載全新 CDNA 4 架構，提升而頻寬高達 8TB/s，列細下一代 MI400 系列則已在研發 ，開效AMD指出，前代代妈公司功耗為 1000W
，提升FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，【代妈机构哪家好】列細並運用 COWOS-S 先進封裝技術，開效針對生成式 AI 與 HPC。前代而 MI350 正是代妈应聘公司為了解決這個問題而誕生。單顆 36GB，搭配 3D 多晶粒封裝 ，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。功耗提高至 1400W ，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是代妈应聘机构最大亮點，每顆高達 12 層（12-Hi） ，【代妈最高报酬多少】計畫於 2026 年推出。MI350 系列提供兩種配置版本，不論是推理或訓練，MXFP4 低精度格式 ，代妈费用多少GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬，推理能力最高躍升 35 倍 。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，主要大入資料中心市場
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氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，【代妈招聘公司】

（Source：AMD ，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，整體效能相較前代 MI300，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，下同）

HBM 容量衝上 288GB ，都能提供卓越的資料處理效能。

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，總容量 288GB，【代妈应聘机构】何不給我們一個鼓勵

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• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，晶片整合 256 MB Infinity Cache，【正规代妈机构】實現高速互連 。最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，